Note:
 1.Material:
   1.1 Housing: High temperature
       thermoplastic with g.f,UL94v-0
   1.2 Contact: copper alloy,t=0.20mm
       contact area Au falsh planting;
   1.3 Shell:copper or SUS304,t=0.25mm
       Sn planting 60U" min.      
 2.Specification:
   2.1 Current rating:1,5PIN 1.8A Max/2,3,4PIN 1A Max.
   2.2 Dielectric withstanding 
       voltage: 100 V(ac) for 1 min.
   2.3 Contact resistance: 30 mΩ Max.
   2.4 Insulation resistance: 100 MΩ Min.
   2.5 Total mating force: 3.57 Kgf Max.
   2.6 Total unmating force: 1.0 Kgf Min.
   2.7 Temperature range: -30°C~80°C
   2.8 Solderability: 90% area min;